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武汉未来科技城来了四个“芯片母机”世界前五名企业

全球排名前五的半导体制造设备巨头,四家进驻武汉未来科技城同一栋楼。这些新来的巨头或正驶入正轨,或忙碌着装修,或加紧招兵买马,一派生机。半导体制造设备被称作芯片工业的“母机”。

银白色低调装修风格,目前只有不到10人规模,布局紧凑,这是位于光谷东武汉未来科技城的科磊半导体武汉分公司。

15日,记者在未来科技大厦5楼看到,工作人员还在调试网线,这家总部位于硅谷的巨头,上月底刚入驻。

就在这层楼的9楼、10楼和12楼,另外3家海外半导体巨头分别入驻,它们在国际半导体产业协会排名中,均进入全球前五。

据了解,科磊目前在中国已经设立了10处办公室,但还是首次在中国中部设立分公司。这家企业是半导体业内领先的设备检测及良率解决方案供应商,开发了世界上测试速度最快的微纳米力学测试平台,最擅长做晶圆检测。晶圆是制造半导体芯片的基本材料。目前,科磊武汉分公司正在加紧招兵买马,据知名招聘网站信息显示,其正在招聘若干应用工程师到汉。

在科磊楼上的阿斯麦科技有限公司,蓝白色经典企业标很显著,正在装修隔断,最快今年内有望入驻。这家总部位于荷兰埃因霍温的外企,拥有英特尔、三星等客户,为全球唯一一家成功开发EUV光刻机的公司。据媒体报道,位于光谷的长江存储从荷兰阿斯麦订购的超4亿元的一台光刻机已到汉。

在10楼,已入驻一年的泛林集团,是科磊在硅谷的邻居,这家企业是全球第二大半导体设备供应商及美国500强公司。当初,该企业中国区总裁、负责存储业务的总裁经多地考察后,最终确定在武汉开设分公司,员工一年内增长一倍。目前,泛林集团武汉分公司正在招聘“蚀刻技术支持工程师”。

即将入场装修的美国应用材料公司,同样来自硅谷。据国际半导体产业协会排名,以美国应用材料公司、美国泛林集团、荷兰阿斯麦、日本东京电子、美国科磊等为代表的国际知名企业已占据全球集成电路装备市场的主要份额。

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